Casting Study: Chassis, Schirmung und Synthesizer-Gehäuse

Das Funkgerät M-PA von Ericsson GE Mobile Communications enthält drei Gussteile aus Zamak 3: das Chassis bzw. der Platinenrahmen, die Schirmung des Chassis und das Synthesizer-Gehäuse. Diese Gussteile bieten zusammen die Festigkeit und Stabilität, die für einen zuverlässigen Funkbetrieb notwendig ist. Der Platinenrahmen unterteilt und trennt die diversen elektronischen Transmitterkomponenten voneinander und sorgt so für deren EMI-/RFI-Schirmung. Zur Maximierung des Bauraums und zur Gewichtsreduktion wird das Chassis mit einer sehr geringen Wandstärke von 0,032 Zoll an der Formtrennnaht und 0,024 Zoll am Kegelmaß gegossen. Das Synthesizer-Gehäuse umschließt die Modulationsoszillatoren und bietet eine vollständige EMI-/RFI-Schirmung. Aufgrund der physikalischen Eigenschaften von Zink und den Kostenvorteilen gegenüber Stanz-, Tiefzieh- und Aluminiumgussverfahren fiel die Entscheidung zugunsten von Zinkdruckguss. Das dritte Zinkdruckgussteil ist die Chassis-Schirmung. Diese 0,031 Zoll dicke Komponente ist die Halterung für den Lautsprecher des Funkgeräts und schirmt die internen Schaltkreise von elektromagnetischen Störungen ab.