Casting Study: Gehäuse für HSD-Verbinder

Major Selection Criteria:	Assembly, Complex Shape, Dimensional Precision, Electrical Properties, EMI/RFI Shielding, Good Finish, Integration of Multiple Functions, Mechanical Properties, Net Shape, Thin-Wall Construction
Alloy:	Zamak 5 (ZL5, ZL0410, ZnAI4Cu1, alloy 5)
Application Field:	Electrical/Electronics
Application Size:	<5 g
Surface Finish:	Other
Casting Technique:	Pressure Die Casting
Source:	Haveländische Zink Druckguss (HZD), Deutschland

Dieser HSD-Verbinder (HSD = high speed data) ist Teil der Steuergeräte in Autos der Oberklasse. Der Verbinder mit 4 Kontakten stellt im Vergleich zum Standardverbinder mit nur einem Kontakt die Übertragung viel größerer Datenmengen sicher. Die erforderlichen Toleranzen für diese Miniaturkomponente stoßen an die Grenzen der Gusstechnologie.

Die Montage erfolgt durch Reflow-Löten, wobei die gesamte Komponente bei 260 °C für 210 Sekunden durch einen Ofen geführt wird. Das Lötmetall wird zuvor aufgetragen, schmilzt dann im Ofen und stellt so die Verbindung sicher. Der Guss muss porenfrei sein. Jegliche verbleibenden Poren würden während des Erhitzungsvorgangs bersten und die Komponente unbrauchbar machen.Um Defekte an der Oberfläche und an den winzigen Positionierstiften zu vermeiden, wird die Entgratung im tiefkalten Zustand mit weicheren Polymerkugeln durchgeführt.